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生产工艺
PRODUCTION PROCESSES
化学气相沉淀法(CVD) 碳化硅外延法 氧化还原法 机械剥离法
国昂物理剥离法
原料来源
原料成本
反应温度
生产工艺
生产周期
导电性质
产品质量
环保影响
总结
甲烷
高
900-1000°C
复杂转移困难
5h以上
较小
结晶度高
无污染
成本高
价格高
难以量产
甲烷
一般
超高真空1400°C以上
复杂,对生产环境要求高
长
较小
结晶度低
轻微污染
设备要求高可控性低
石墨
低
0-100°C
复杂,过程繁琐
18h 以上
10⁴S/m
结晶度低
废液污染
环保代价巨大
碳化硅
低
温室
简单
长
10³-10⁴S/m
结晶度高
无污染
可控性低
难以量产
石墨
低
约40-70°C
先进高效
1-3h
10⁶S/m
高(10层以下)
无污染
工艺先进,制备优良
适合大规模生产
国昂高科石墨烯产品采用独家物理剥离法,工艺先进,制备优良。
生产基地系统智能化管理,生产环境全密闭,适合大规模生产。
晶格结构完整粒径可调
单层大于20%以上
导电率10^5-10^6 S/m
用户个性化定制
环境污染几乎为零
石墨烯纳米粉体
GRAPHENE NANOPOWDERS
国昂高科采用的纯物理剥离法,制备过程非常高效,从进料到终端出料和成品包装,整个流程在全密闭的环境中进行,智能化和自动化的程度很高,只需要几个小时就能生产出品质稳定的石墨烯纳米粉体。
石墨烯复合导电剂
GRAPHENE COMPOSITE CONDUCTIVE AGENT
极片电子电阻
50%↓
电池高低温放电性能
4.6%↑
电池高温储存性能
1.1%↑
电池容量
2.8%↑
电池倍率放电性能
4.1%↑
电池常温循环性能
2.2%↑
锂电池企业测试结果
与国外进口炭黑对比,仅需一半添加量,600次循环后容量保持率比高出14%
石墨烯集流体
GRAPHENE CURRENT COLLECTOR
倍率性能提升20%以上
单纯集流体
石墨烯集流体(平台拓宽)
集流体是锂电池重要的组成部分。通过石墨烯涂覆处理,可提高锂电池充电倍率、循环次数、安全性、性能、容量等。
涂覆石墨烯箔材的正负极极片面电阻均有降低;剥离强度相对光箔有所增加。(铜箔和铝箔均适用)
石墨烯负极
GRAPHENE ANODE
国昂快充高容量石墨烯
复合硅碳负极
10C快充
6分钟充电90%
循环10000次以上
容量600-800mAh/g
-50℃正常使用
首次充放电效率92%以上
目前市场上只有一家
非常适合钠离子电池
石油焦/针状焦类石墨
常规石墨3C充电
快充石墨6C快充
10分钟充电80%
常规类循环2000-4000次
快充类循环4000-6000次
-20℃正常使用
国昂提供6C快充类石墨负极
硅碳负极材料
常规负极材料,3C充电
循环2000-4000循环
容量420-550mAh/g
-20℃正常使用
普通硬碳负极材料
6C以上快充
循环性能差
2000-4000循环
容量600-800mAh/g
-40℃正常使用
首次充放电效率80%左右
可应用于钠离子电池的使用
显著拓宽0.5 V以下的充电平台,提升电池比容量20-30%,已建成生产线,并初步实现了商业化应用。
更多产品
PRODUCT DISPLAY
电磁屏蔽
水溶性石墨烯
功能纤维
导热膏
超级电容
石墨烯纳米粉体
包括石墨烯复合高性能电磁屏蔽膜和屏蔽涂料。
附着在铜箔、铝箔和P ET等基体上,膜厚度可精确控制在1-5微米。
高频段性能指标优于美国(3 M)和日本(莱尔德)同类产品。主要应用于电子产品、高性能军事隐形材料、抗电磁干扰、安全信息保密、人体安全防护等领域。
实现了石墨烯衣服、袜子等纺织物的市场化推广。
具有更优异的防静电、抑菌、保暖、促进血液循环等作用。产品可批量供货。
开发石墨烯复合纤维材料制备工艺,实现了石墨烯衣服、袜子等纺织物的市场化推广。相比市场上其它纺织衣物,石墨烯复合纤维纺织物具有更优异的防静电、抑菌、保暖、促进血液循环等作用,具有巨大的市场应用价值(产品可批量供货)。
包括导电石墨烯导热硅脂及绝缘高性能导热硅脂。
石墨烯导热硅脂的导热系数为1.9-3.1 W/mK,热阻为0.15-0.21 ℃*cm2/W。
绝缘高性能导热硅脂导热系数大于 2W /mK。
相比传统散热材料,具有热阻低、易填隙、用量少、导热性能优越等优点。
解决了功率放大器、晶体管、 LED 封装、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热的技术瓶颈问题。
介于传统电容器和二次电池之间的新型储能装置。
极高的功率密度和高能量密度,充电速率快、使用寿命长、低温性能优越、对环境无污染、使用方便等优点。
在高铁、军工、轨道交通、电动汽车、智能电网、工业设备以及小型电子设备等领域有及其广泛的应用。
研发导电石墨烯导热硅脂及绝缘高性能导热硅脂,解决了功率放大器、晶体管、 LED封装、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热的技术瓶颈问题。
相比传统散热材料,石墨烯导热硅脂具有热阻低、易填隙、用量少、导热性能优越等优点。
石墨烯导热硅脂的导热系数为1.9-3.1 W/mK,热阻为0.15-0.21 ℃*cm2/W,绝缘高性能导热硅脂导热系数大于 2W/mK,具有巨大的市场应用潜能。
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